接着性溶媒可溶型ポリイミドスピクセリア® ADシリーズ
スピクセリア® ADシリーズは、ホットメルト型の層間絶縁接着剤として使用可能なポリイミドワニスです。
特長
- 各種基材との接着性に優れます。
- 鉛フリーはんだ等の高温のプロセスに対応可能です。
- 熱圧着によりロープロファイル基材への埋め込み性が確保できます。
- 環境による経時変化が少ないため、貯蔵安定性に優れます。
- 塗布して乾燥させるだけでポリイミドの被膜を簡単に形成することができます。
製品ラインアップと特性
| 項目 | 単位 | AD001 | AD002 | 備考 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ワニス特性 | 粘度 | Pa・s | ～50 | ～50 | E型 25℃ | |
| 固形分 | wt% | ～30 | ～30 | 乾燥減量法 | ||
| 溶媒 | - | NMP | NMP | - | ||
| フィルム特性 | ガラス転移温度 | ℃ | 236 | 195 | DSC法 | |
| 線膨張係数 | ppm/℃ | 52 | 55 | TMA法 | ||
| 5%重量減少温度 | ℃ | 537 | 560 | TG/DTA法 | ||
| 引張弾性率 | GPa | 3.0 | 3.4 | JIS K7127 | ||
| 破断強度 | MPa | 94 | 126 | |||
| 破断伸度 | ％ | 76 | 154 | |||
| 表面抵抗率 | Ω | >1015 | >1015 | 500V | ||
| 体積抵抗率 | Ω・cm | >1016 | >1016 | |||
| 基板特性 | 接着強度 | 常態 | kN/m | 1.9 | 2.2 | 180°剥離試験 |
| はんだ後※ | kN/m | 1.9 | 2.3 | |||
| はんだ耐熱性 | 常態 | ℃ | 320 | 320 | フロート, 60秒 |
|
| 吸湿85℃/ 85%RH/24hr |
℃ | 320 | 320 | |||
| 推奨加工条件 | 真空プレス、 面圧5MPa、 300℃×30min |
真空プレス、 面圧5MPa、 250℃×30min |
- | |||
フィルム特性は、厚み20um、180℃×30min＋250℃×1hr 乾燥したフィルムを使用しております。
基板特性は基材に銅箔を使用しております。
ご要望により特性値の調整が可能です。
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お問い合わせ先
技術本部 R&D部 スピクセリア担当
〒340-0003 埼玉県草加市稲荷5-19-1