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EPIFORM 电子元器件用
EPIFORM电子元器件用树脂，主要用于陶瓷电容器、电阻器、温度感应器及其他小型电子元器件等行业，本公司拥有各种各样针对不同用途的产品。
液体类产品
| 用途 | 特长 | 产品名 | 固化条件(℃/时间) | 配比(重量比) | 可使用时间 (时间/25℃) |
玻璃化转移温度 Tg(℃) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 内层涂布 | 耐潮湿 快速固化 |
E-8501 | 100/1 | 1液 | 2个月 | 115 |
| 注塑成型 | 低黏度 快速固化 |
K-8720 | 25/24 or 60/1 | 100/24 | 0.5 | 45 |
| 低黏度 快速固化 |
K-8876 | 100/2 | 100/38 | 5 | 110 | |
| 热传导性 | K-8908 | 100/5 | 100/25 | 16 | -16 | |
| 包封用 | 耐潮湿 触变性 |
R-2101 /H-143 |
100/2 | 100/20 | 3 | 115 |
数据均为代表数值。
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